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導讀：
9月27日下午，小米在國傢會議中心召開秋季發佈會，發台中商標申請代辦佈瞭新一代旗艦產品小米5S和小米5S Plus。在小米雷軍聲情並茂的講解下，更是賦予瞭小米5S和小米5S Plus更多使命，這兩款手機憑借黑科技到申請註冊商標台中底能拯救下滑的市場占有率呢，而1999元起的小米5S的表現真的和雷軍“吹噓”的那麼牛X嗎？
9月27日下午，小米在國傢會議中心召開秋季發佈會，發佈瞭新一代旗艦產品小米5S和小米5S Plus。在小米雷軍聲情並茂的講解下，更是賦予瞭小米5S和小米5S Plus更多使命，這兩款手機憑借黑科技到底能拯救下滑的市場占有率呢，而1999元起的小米5S的表現真的和雷軍 吹噓 的那麼牛X嗎？趁著熱度，來瞭解一下吧。
外觀設計
在外觀設計上，一眼就能看出小米5S的設計語言傳承度很高，但是細細分辨你確實又能找到很多不同，除瞭材質上的變化外，在機身許多細節上也進行瞭修修補補，但是這些修補真的就能達到投其所好的效果嗎？還真不好說。
機身正面，小米5S和小米5有兩處最明顯的不同，首先左上角的小米Logo不見瞭。其次就是，屏幕下方長條形Home鍵被取代，改成瞭腰圓式凹槽超聲波指紋識別按鍵，這也正是小米5S黑科技之一。
正面2.5D弧面玻璃
我們常見的手機上的指紋解鎖方案一般分為電容傳感識別，固態傳感識別，以上兩種指紋解鎖方式相對較為傳統，但是技術也相對成熟，但是弊端也有很多，比如在特殊條件下解鎖成功率極低，比如濕手解鎖基本上是不能實現的。
而不同的是小米5S采用的全新的無孔式超聲波指紋模塊，這項技術來自於高通基於超聲波的3D指紋解決方案。這項技術到目前為止隻有小米一傢真正用於智能手機解鎖上，先拋開技術是否成熟，也先不管是否存在體驗上的缺陷，但單從第一這一點上，就足以稱得上是黑科技。
台灣商標查詢
這項指紋識別技術理論上是要優於電容傳感識別方案和固態傳感識別方案的，由於超聲波的特性，穿透能力較強，能在濕手、有遮擋、指紋缺失的情況下進行解鎖（指紋輪廓損壞），並且解鎖成功率能達到99%以上（註意這個理論數值），這是普通的解鎖方案難以企及的。但實際體驗情況不容樂觀。
同樣，因為全新解鎖技術的采用讓小米設計師在正面的外觀設計上有更多的想象空間，而想象的結果就是，小米5S前面板除瞭聽筒處的必要開孔外，別處再無開孔，同時為瞭能準確的找到模塊位置，做瞭一個內陷式設計，這也算是在外觀上的一個取巧。
小米5S機身背部設計上也與小米5有著本質上的區別，區別主要分為兩點，第一點材質和工藝，第二點就機身背部邊角處的弧度。我們先來看第一點，眾所周知在小米5機身背部材質上采用的是玻璃，而到瞭小米5S上卻給換成瞭金屬（全金屬一體機身），並加入瞭拉絲工藝，在視感和觸感上有很大的提升，但是金屬材質所帶來的弊端也展漏無疑，那就是屢遭詬病的天線帶，還有就是機身重量，外加機身厚度。
在天線帶這個問題上，基本無解，所以也就不多說什麼瞭，蘋果7都做不到的事情，何必討伐小米5s呢。在機身重量上的增加也在情理之中，多出的18g也在能接受的范圍內。然而，在機身厚度上卻整整多出瞭1mm，也正是這1mm讓小米5s躋出超薄手機行列之外，再加上與纖長的機身形成的鮮明比對，瘦+厚，滿滿矮大緊的既視感，怎麼看怎麼感覺不協調。同樣也是因為機身變厚，邊角處的弧度更小，不過好在是全金屬一體機身，握持上不存在割手感。
導致機身變厚的原因我認為有兩個，第一個是電池容量的增加，第二個就是給正面指紋模塊騰出凹陷和增加震動單元的空間。不過為瞭體驗犧牲視感，像這樣的台中商標註冊查詢取舍結果，更難分清對錯。
小結：其餘按鍵佈台灣註冊商標局，攝像頭頭位置基本與小米5趨同，在這裡就不再贅述。在外觀上，我個人認為除瞭有點厚以及厚連帶的背部弧度問題以外，小米5S的外觀設計還是不錯的。
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